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Autogentechnik und Gasversorgung

Blockade 2,0 500 mm

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Beschreibung

  • Da es kein Silber enthält, sind die Kosteneinsparungen enorm
  • Einzigartige Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis für das Löten von Kupfer und Messing
  • Bedingt durch die sehr niedrige Arbeitstemperatur, wird die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung von Messing verringert
  • Wird oft auch als kostengünstige Alternative zu Kupfer-Phosphor-Loten mit 2% und 5% Silberanteil sowie zu herkömmlichen Silberloten verwendet
  • Ist kapillaraktiv, d. h. durch die außergewöhnlichen Fließeigenschaften füllt sich der Lötspalt sehr schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche
  • Anwendungen
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -50° C bis 150° C
  • Blockade® ist besonders geeignet für Verbindungen an Kupfer mit Kupfer ohne Flussmittel
  • Für Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze usw. ist ein flussmittelumhüllter Stab oder das Flussmittel Eco Smart® grün notwendig
  • Nicht geeignet ist Blockade® für das Löten an Stählen und Nickellegierungen (Sprödphasenbildung) sowie für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien
  • Zudem ist Blockade® für alle Flammlöt-Verfahren sowie für Induktionserwärmung und Ofenlöten geeignet. Häufig wird Blockade® in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie verwendet

Technische Daten

NormenISO 17672 - CuP 385
AWS A5.8 - BCup-9
Ø2 mm
Chemische Analyse
CuPSnSiSonstige
Rest6 % - 7 %6 % - 7 %0.01 % - 0.4 % - 0.15 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich637 °C - 673 °C
Arbeitstemperatur649 °C - 693 °C
Dichte8 g/cm³
Ausführungrund, blank
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Aktion erfolgreich durchgeführt
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