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EWM AG – We are welding

HARRIS Dynaflow® blank

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Beschreibung

  • Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart®
  • Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
  • Anwendungen
  • Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
  • Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien

Technische Daten

Ø2 mm
Chemische Analyse
Cu
Rest
Dehnung, A510 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich643 °C - 799 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank
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Aktion erfolgreich durchgeführt
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Teamwelder Germany wird nicht weitergeführt

Die Tochtergesellschaft TEAMWELDER Germany GmbH wird zum Ende des Jahres nicht weitergeführt und die Produktlinien Schweißgeräte und Plasmaschneidgeräte laufen aus. Allein der Bereich Nahtreinigung ist weiterhin unter dem Namen TEAMWELDER bei EWM geführt und verfügbar. Die Mitarbeiter von TEAMWELDER werden ihr umfassendes Know-how künftig in wichtigen Geschäftsfeldern von EWM einbringen und diese weiterentwickeln.

Selbstverständlich übernimmt die EWM AG alle Gewährleistungs- und Garantieansprüche für die TEAMWELDER-Produkte im Umfang der TEAMWELDER Garantiebedingungen, ebenso wie Ersatzteile, Reparaturen und Service. Sprechen Sie uns in Zukunft einfach direkt bei EWM an.

Die Produkte selbst werden abverkauft.