Zum Warenkorb
0 Produkte  
0,00 €    

0save cart

Zum Merkzettel
0 Produkte  

0add wishlist

Zum Produktvergleich
0 Produkte  

0add compare

EWM AG – We are welding

HARRIS Dynaflow® blank

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Beschreibung

  • Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart®
  • Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
  • Anwendungen
  • Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
  • Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien

Technische Daten

Ø2 mm
Chemische Analyse
Cu
Rest
Dehnung, A510 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich643 °C - 799 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank
Es ist ein Fehler aufgetreten
Aktion erfolgreich durchgeführt