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EWM AG – We are welding

HARRIS 15 (L-Ag15P) blank

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Beschreibung

  • Kupfer-Phosphor-Silber-Legierung mit sehr guten Kapillareigenschaften
  • Durch die Dünnflüssigkeit werden hohe Arbeitsgeschwindigkeiten erreicht
  • Verfügt über eine gute Benetzung, die für dichte und porenfreie Verbindungen sorgt
  • Hohe Duktilität (plastische Verformbarkeit) auch bei tieferen Temperaturen
  • Anwendungen
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Für Verbindungen von Kupfer mit Kupfer oder von Kupferlegierungen (Messing, Bronze, Rotguss) geeignet
  • Auf Flussmittel kann wegen des Phosphor-Gehaltes verzichtet werden
  • Für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien sowie für Verbindungen von Stählen (Fe) und Nickellegierungen ist dieses Lot nicht geeignet
  • Kupferinstallationen: Elektroindustrie, Klimaanlagenbau, Kühlanlagen, Wärmetauscher usw.

Ausführungen

Technische Daten

NormenISO 17672 , CuP 284
DIN EN 1044 , CP 102
DIN 8513 , L-Ag15P
Ø1.5 mm
Chemische Analyse
CuP
Rest4.7%14.5%
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich645 °C - 800 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank
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