Técnica autógena y suministro de gas

Dynaflow 2,0 500 mm

Ejemplo de imagen. Su configuración puede variar.

Descripción

  • Soldadura de fósforo y cobre con contenido de plata autofluente para uniones de cobre con cobre sin fundentes y para latón y aleaciones de cobre en combinación con el fundente Eco Smart<sup>®</sup></sup>
  • Soldadura fuerte de baja fusión con necesidades elevadas de unión soldada y con buenas propiedades de fluidez
  • Aplicaciones
  • Dynaflow® se ha diseñado especialmente para la técnica de refrigeración y de climatización y es una alternativa económica a la soldadura con gran contenido de plata.
  • Para puntos de brazing con temperaturas de servicio de entre -70 °C y 150 °C
  • Además, Dynaflow® se emplea en la técnica de instalación y en la industria eléctrica
  • Dynaflow® no está indicado para combinaciones de acero (formación de fases frágiles) ni para emplearse en medios que contienen azufre

Datos técnicos

Ø2 mm
Análisis químico
CuPOtros
Resto - 6.1 % - 0.15 %
Expansión, A510 %
Resistencia a la tracción, Rm250 N/mm²
Longitud500 mm
Rango de fundición643 °C - 799 °C
Temperatura de trabajo700 °C
Densidad8.4 g/cm³
Versióncuadrado, sin revestimiento
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